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產(chǎn)品分類 / PRODUCT
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HL-12A里氏硬度計(jì)
HL-12A里氏硬度計(jì) 技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量范圍：（170-960）HLD,（17-68.5）HRC,（19-651）HB，
測(cè)量方向：支持垂直向下、斜下、水平、斜上、垂直向上
測(cè)量材料：鋼和鑄鋼、合金工具鋼、不銹鋼、灰鑄鐵、球墨鑄鐵、鑄鋁合金、銅鋅合金（黃銅）、銅錫合金（青銅）、純銅、鍛鋼
硬度制式：里氏（HL）、布氏（HB）、洛氏B/C（HRB/C）、洛氏A（HRA）、維氏（HV）、肖氏（HS）
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更新日期
2026-04-02
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
- 03
瀏覽量
1736
HT300里氏硬度計(jì)廠家價(jià)格
MH310便攜式里氏硬度計(jì)
產(chǎn)品概述：
該產(chǎn)品依據(jù)里氏硬度測(cè)量原理，可以方便快捷地對(duì)多種金屬材料進(jìn)行測(cè)量，即刻顯示硬度測(cè)量值的同時(shí)，可在多種硬度制氏（布氏HB、洛氏HRC、維氏HV、肖氏HS）間自由轉(zhuǎn)換，可預(yù)先設(shè)置公差限，超出范圍自動(dòng)報(bào)警。該產(chǎn)品主機(jī)與高速熱敏微型打印機(jī)一體化設(shè)計(jì)，*高速打印機(jī)芯支持現(xiàn)場(chǎng)即時(shí)打印功能，進(jìn)口長(zhǎng)效打印紙數(shù)據(jù)貯存。低功耗設(shè)計(jì)理念依托穩(wěn)定IC集成電路，標(biāo)配
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更新日期
2026-04-02
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
- 03
瀏覽量
1785
MH310便攜式里氏硬度計(jì)|硬度計(jì)價(jià)格
MH310便攜式里氏硬度計(jì)
產(chǎn)品概述：
該產(chǎn)品依據(jù)里氏硬度測(cè)量原理，可以方便快捷地對(duì)多種金屬材料進(jìn)行測(cè)量，即刻顯示硬度測(cè)量值的同時(shí)，可在多種硬度制氏（布氏HB、洛氏HRC、維氏HV、肖氏HS）間自由轉(zhuǎn)換，可預(yù)先設(shè)置公差限，超出范圍自動(dòng)報(bào)警。該產(chǎn)品主機(jī)與高速熱敏微型打印機(jī)一體化設(shè)計(jì)，*高速打印機(jī)芯支持現(xiàn)場(chǎng)即時(shí)打印功能，進(jìn)口長(zhǎng)效打印紙數(shù)據(jù)貯存。低功耗設(shè)計(jì)理念依托穩(wěn)定IC集成電路，標(biāo)配
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更新日期
2026-04-02
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
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1726
ET-3電解測(cè)厚儀
ET-3電解測(cè)厚儀
可測(cè)品種：銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度，也可測(cè)定具有基本型儀器所擁有的全部功能外，還可測(cè)定多層鎳的各層間電位差。
測(cè)量厚度范圍：0.03微米~99微米
度（誤差范圍）：±8％電位差±5％
復(fù)現(xiàn)精度（差異率）：5％
測(cè)量值表示：液晶位顯示，兩位為小數(shù)，儀器自帶內(nèi)置微型打印機(jī)，即時(shí)打印測(cè)量品種及四位數(shù)字測(cè)量結(jié)果（其中兩位為
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更新日期
2026-04-02
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
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ZNS-IB微電腦多功能電解測(cè)厚儀價(jià)格
ZNS-IB型微電腦多功能電解測(cè)厚儀是一代的金屬鍍層電解測(cè)厚儀，該儀器是根據(jù)電化學(xué)中的庫(kù)侖定理（Q=nF）與現(xiàn)代微電腦技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物，具有結(jié)構(gòu)，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。對(duì)多數(shù)非合金型金屬鍍層厚度的測(cè)定適用，是標(biāo)準(zhǔn)中*的一種鍍層測(cè)厚方法一庫(kù)侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的Z佳電鍍工藝，是有關(guān)成品廠
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更新日期
2026-04-02
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
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18112315332
2013-06-27
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